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黄春跃
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黄春跃

桂林电子科技大学/教授

所在地:广西壮族自治区-桂林 入职年份: 资料待完善 学历: 毕业院校:

从事领域微电子封装与组装可靠性技术、光电互连技术、信号完整性分析技术、系统集成技术

擅长能力微电子封装、光电互连技术、系统集成技术

黄春跃,男,教授,博士后,硕士生导师,中国机械制造工艺协会电子分会理事。2009年获国家留学基金委批准为国家公派访问学者博士后项目全额资助出国留学人员,并国家公派至德国达姆施塔特工业大学(Technische Universitat Darmstadt)留学完成博士后研究工作。担任国际学术期刊《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology》和《Advances in Mechanical Engineering》及国内学术期刊《焊接学报》、《振动与冲击》、《中国电子科学研究院学报》审稿人。研究领域:主要以微电子制造技术、表面组装技术、机电一体化技术、制造过程检测与控制技术、光电互连技术和信号完整性分析技术等电气互联技术为研究方向,具体包括:微电子产品焊点应力应变分析及其相关结构参数优化与寿命预测;微电子封装和组装质量实时检测与智能控制;微电子封装产品的热与振动可靠性分析及其结构设计优化;微电子封装系统集成;微电子高频高速组件信号完整性和电源完整性分析;光电互连可靠性分析;雷达天线结构热、振动与风载荷可靠性分析设计等。科研项目:1. 主持国家自然科学基金项目--多环境下板级高速光互连系统位置偏移与耦合效率关系研究;2. 主持年广西自然科学基金项目--微电子封装倒装芯片叠层凸点技术研究;3. 主持年广西自然科学基金项目--基于带动量项神经网络的表面组装焊点质量智能鉴别技术研究;4. 主持广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金项目--基于主成分带动量项神经网络的微电子倒装芯片铜钉头凸点可靠性技术研究;5. 主持中电集团第二十九研究所项目--XXX天线锡铅焊点可靠性研究;6. 主持上海航天测控通信研究所项目--XXX舱体结构强度分析。发表论文:[1] 黄春跃.3D-TSV互连结构随机振动加载应力分析[J].焊接学报,2015,36(10) :33-36.[2] 黄春跃. 随机振动加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析[J].振动与冲击,2015,34(19):198-202.[3] HUANG Chunyue. Influences of Fine Pitch Solder Joint Shape Parameters on Fatigue Life under Thermal Cycle[J]. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2005, 15(4):807-812.

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