所在地:广西壮族自治区-桂林市 入职年份: 资料待完善 学历: 资料待完善 毕业院校: 资料待完善
从事领域微电子封装与组装
擅长能力微电子封装
长期从事微电子封装和组装的科研与教学工作。主持、参加多项国家、省(区)局级科研与教学研究工作。在荷兰期间从事了多项荷兰代尔夫特大学与欧盟、菲力浦、NXP(恩智普)合作的科研项目,如:湿热环境对微电子封装材料机械特性的影响、微电子封装器件的快速可靠性分析方法研究、湿热对微电子封装器件界面强度影响等项目。在本学科领域的国际权威杂志和专业会议发表了多篇论文,其中,SCI收录2篇, EI收录14篇。