技术简介： 本发明公开了一种复合电介质材料、采用其制作的半固化片以及覆铜箔层压板。所述复合电介质材料按质量百分比计，包含：双马来酰亚胺化合物：4％～30％、氰酸酯单体：7％～30％、环氧树脂：2％～2…… 查看详细 >
技术简介： 本发明提供的智能聚合物复合材料的制备方法，将功能化石墨烯均匀分散在无水极性有机溶剂中，并加入带有双烯合成反应的以异氰酸酯封端的聚氨酯聚于50‑100℃温度下，反应4‑10h，得到所述智能聚…… 查看详细 >
技术简介： 本发明提供了一种铝基填充热界面复合材料及其制备方法与应用，以该热界面复合材料的总重量为100％计，其包含10‑70％的环氧树脂基体及30‑90％的导热填料。本发明还提供了上述铝基填充热界面复…… 查看详细 >
技术简介： 本发明适用于金刚石合成技术领域，提供了一种用于金刚石单晶同质外延的籽晶托盘、基台组件及其应用。所述籽晶托盘置于微波等离子体化学气相沉积装置的水冷台上，所述籽晶托盘中心开设有用于放置…… 查看详细 >
技术简介： 本发明涉及一种绝缘树脂组合物及其制备方法。该绝缘组合物包括聚合物及固化促进剂，聚合物由带有刚性非共平面的含活泼氨基的极性基团的化合物与分子内具有2个以上环氧基的环氧树脂环氧开环聚合…… 查看详细 >
技术简介： 本发明提供了一种填充型导热复合材料，包括聚合物基体以及填充在其中的导热填料；其中，导热填料包括金属核以及包覆在金属核外部的金属氧化物壳层。本发明以具有核壳结构的物质作为导热填料，该…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种导热复合材料及其制备方法。本发明的导热复合材料中包含石墨烯/铜复合材料作为导热填料。本发明的导热复合材料的原料组分包括：由树脂单体和固化剂构成的树脂基体20～50份；作…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种高导热聚合物复合材料及其制备方法与应用。本发明高导热聚合物复合材料包括聚合物基体和填充于所述聚合物基体中的三维氮化硼，且所述三维氮化硼在所述高导热聚合物复合材料中的…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种改性氧化铝复合材料，按照质量分数包括35份～55份的改性氧化铝颗粒、25份～35份的增强纤维、15份～35份的液晶环氧树脂、10份～21份的固化剂以及0.1份～1份的促进剂，改性氧化铝…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明涉及一种高分子/无机纳米复合分离膜及其制备方法。该复合分离膜包括高分子材料固态基体以及按一定取向均匀分散于所述基体中的导电纳米材料。其制备方法为：将可按一定取向排列的导…… 查看详细 >
技术简介： 一种挡板，包括用于启闭源炉开口的第一遮挡层和第二遮挡层、连接第一遮挡层和第二遮挡层的连接杆，第一遮挡层和第二遮挡层位于源炉开口的同一侧且第二遮挡层较第一遮挡层远离源炉开口。上述挡板…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开了一种超疏水氧化硅气凝胶微粉、制备方法及其应用。所述制备方法包括将硅源、低表面张力有机溶剂、疏水改性剂和碱催化剂混合均匀形成混合溶液，静置形成氧化硅有机凝胶，之后老…… 查看详细 >