[00123934]高端2L-FCCL完整产业链技术
交易价格：
面议
所属行业：
电子元器件
类型：
非专利
技术成熟度：
可规模生产
交易方式：
技术转让
技术入股
联系人：
赵亚君
进入空间
所在地：山东威海市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
软性铜箔基材（FCCL）分为两大类：传统有接着剂型三层软板基材（3L FCCL）与新型无接着剂型二层软板基材（2L FCCL）两大类。其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的，由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”）。2L FCCL应用在较高阶的软板制造上，如软硬板、COF等，因为2L FCCL的价格较贵，产量亦不足以供应高阶软板的需求，所以有国内外有许多厂商投入2L FCCL生产行列，但由于技术不成熟，目前仍有产出速度过慢与良品率不高的问题。
我拥有完整的高端2L-FCCL产业链所需要的技术，包括PI/TPI胶液制造技术、PI/TPI膜制造技术、无胶胶液制造技术、层压技术、覆铜复合技术，并且这些技术配方和参数经过我的改进，覆铜基材产量由原来每天的300平方左右，良品率80%以上，提高到现在的400-600平方，并且良品率也稳定在95%左右，解决了出产速度慢和良品率不高的问题，同时也完善和提高了技术水平。
软性铜箔基材（FCCL）分为两大类：传统有接着剂型三层软板基材（3L FCCL）与新型无接着剂型二层软板基材（2L FCCL）两大类。其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的，由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”）。2L FCCL应用在较高阶的软板制造上，如软硬板、COF等，因为2L FCCL的价格较贵，产量亦不足以供应高阶软板的需求，所以有国内外有许多厂商投入2L FCCL生产行列，但由于技术不成熟，目前仍有产出速度过慢与良品率不高的问题。
我拥有完整的高端2L-FCCL产业链所需要的技术，包括PI/TPI胶液制造技术、PI/TPI膜制造技术、无胶胶液制造技术、层压技术、覆铜复合技术，并且这些技术配方和参数经过我的改进，覆铜基材产量由原来每天的300平方左右，良品率80%以上，提高到现在的400-600平方，并且良品率也稳定在95%左右，解决了出产速度慢和良品率不高的问题，同时也完善和提高了技术水平。
