[01275825]用于在碳纳米管上电镀铜的镀液

金属铝因质轻、化学性能稳定、可塑性强以及良好的导热率因而常作为电子产品的散热片，但是随着社会科技的发展，大功率电子产品的不断出现，人们对散热片的散热性能要求越来越高，常规的金属材料已经很难满足大功率电子产品的散热要求了，因此研究导热性更高的复合材料成为人们的研究的热点话题。

碳纳米管作为新型的碳材料因具有超高的导热率（2000W/（m·k））而被广泛应用于复合材料，其常作为增强相加入复合材料中可显著提高材料的导热性能。通过在碳纳米管上镀镍、镀铜等可以有效改善金属基体与碳纳米管之间的润湿性。

相比镍（90W/（m·K））而言，铜的室温导热率达400W/（m·K），为镍的四倍多。目前，在碳纳米管上进行镀铜还仅局限于化学镀，并未见有采用电镀及配套使用的电镀液的相关报道。

本发明公开了一种用于在碳纳米管上电镀铜的镀液，该镀液为铜盐、晶粒细化剂和络合剂的水溶液，具体组成为：铜盐5～50g/L、晶粒细化剂0.1～1.5g/L、络合剂5～50g/L、余量为水。

本发明所述镀液仅由铜盐、晶粒细化剂及络合剂组成，配方简单。

采用本发明所述特定组成和配比的电镀液可以使纳米铜颗粒非常均匀地包覆在碳纳米管表面，且包覆在碳纳米管表面的纳米铜颗粒粒度在34～38nm。

该方法制备的复合材料导热性能良好，能极大改善大功率电子产品散热难的问题。