[00135692]典型微纳传感器批量封装键合设备
交易价格：
面议
所属行业：
其他机械
类型：
非专利
技术成熟度：
可规模生产
交易方式：
技术转让
技术转让
联系人：
苏州大学
进入空间
所在地：江苏苏州市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
目前，我国对MEMS 器件的需求仍存在多品种、高特异性、中小批量的特点，圆片级大批量键合操作限制了MEMS 制造的灵活性。因此，许多公司均采用单芯片键合方式，目前市场上没有提供单芯片键合设备，只能通过自行研制一些手动键合装置。
本键合设备建立阳极键合最佳工艺参数数据库，开发出多自由度快速精密定位机构和具有力感知功能的模块化、集成化、系列化微作业工具和多工位键合炉，实现了不同器件的柔性操作。同时，实现了3-D 显微对象跟踪和自动识别，稳定操作。针对不同特征参数的典型MEMS 器件，建立了MEMS 单芯片高效率、高质量的微组装单元模块。
本设备在每个键合周期内可同时实现3 组器件的键合封装，对准精度小于3 微米，大大提高了工作效率和产品质量。
目前，我国对MEMS 器件的需求仍存在多品种、高特异性、中小批量的特点，圆片级大批量键合操作限制了MEMS 制造的灵活性。因此，许多公司均采用单芯片键合方式，目前市场上没有提供单芯片键合设备，只能通过自行研制一些手动键合装置。
本键合设备建立阳极键合最佳工艺参数数据库，开发出多自由度快速精密定位机构和具有力感知功能的模块化、集成化、系列化微作业工具和多工位键合炉，实现了不同器件的柔性操作。同时，实现了3-D 显微对象跟踪和自动识别，稳定操作。针对不同特征参数的典型MEMS 器件，建立了MEMS 单芯片高效率、高质量的微组装单元模块。
本设备在每个键合周期内可同时实现3 组器件的键合封装，对准精度小于3 微米，大大提高了工作效率和产品质量。
