技术详细介绍
项目简介：用于半导体封装设备、激光加工等精密制造领域。
详细介绍：采用高速高精度运动控制和误差补偿技术，Y 轴重复定位精度可达0。6 微米、X 轴可达1 微米，XY 绝对定位精度可达2 微米，运动速度1m/s，实现了长行程、高速度、高精度的性能指标，具有广阔的应用前景。
项目简介：用于半导体封装设备、激光加工等精密制造领域。
详细介绍：采用高速高精度运动控制和误差补偿技术，Y 轴重复定位精度可达0。6 微米、X 轴可达1 微米，XY 绝对定位精度可达2 微米，运动速度1m/s，实现了长行程、高速度、高精度的性能指标，具有广阔的应用前景。