技术详细介绍
本实用新型涉及半导体电子元器件的制造技术领域，具体涉及一种发光二极管引线框架结构，包括上横筋和下横筋，下横筋连接有多组阴极引脚和阳极引脚，每组阴极引脚的顶部设置有阴极焊接台，每组阳极引脚的顶部设有载片平台，所述载片平台横截面为梯形，所述梯形的上底边长于下底边，所述上横筋上位于相邻两组引脚之间设有限位卡沿，所述限位卡沿相对上横筋呈一倾斜角度设置，所述上横筋下设有一倒T字型加强筋。通过设计上底边长于下底边的梯形的载片平台，使得整个芯片的能够紧紧贴附在载片平台上，避免芯片电极悬空，有效防止芯片电极在键合中裂片。