X为了获得更好的用户体验,请使用火狐、谷歌、360浏览器极速模式或IE8及以上版本的浏览器
关于我们 | 帮助中心
欢迎来到桂林科技成果交易平台,请 登录 | 注册
尊敬的 , 欢迎光临!  [会员中心]  [退出登录]
当前位置: 首页 >  科技成果  > 详细页

[01903232]一种锡基钎料封装焊点的制备方法

交易价格: 面议

所属行业:

类型: 专利

技术成熟度: 通过小试

专利所属地:中国

专利号:CN202010964204.2

交易方式: 技术转让

联系人:杨老师

所在地:广西壮族自治区桂林市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
|
收藏
|

技术详细介绍

本发明属于钎焊材料技术领域,更具体的涉及一种锡基钎料及其制备方法。本发明锡基钎料由Sn0.3Ag0.7Cu钎料和Ag颗粒构成SAC‑15Ag复合颗粒钎料。本发明采用晶圆键合机,运用TLP连接技术制备了Cu/SAC‑15Ag/Cu 3D封装焊点,通过调节键合时间和键合压力的工艺参数来提高焊点剪切强度,获得最优的工艺参数,改善了钎料的可靠性。当键合时间为30min,键合压力为1MPa时,抗剪强度达到了47.86MPa。SAC‑15Ag无铅钎料可在较低温度下键合,焊点由Cu
本发明属于钎焊材料技术领域,更具体的涉及一种锡基钎料及其制备方法。本发明锡基钎料由Sn0.3Ag0.7Cu钎料和Ag颗粒构成SAC‑15Ag复合颗粒钎料。本发明采用晶圆键合机,运用TLP连接技术制备了Cu/SAC‑15Ag/Cu 3D封装焊点,通过调节键合时间和键合压力的工艺参数来提高焊点剪切强度,获得最优的工艺参数,改善了钎料的可靠性。当键合时间为30min,键合压力为1MPa时,抗剪强度达到了47.86MPa。SAC‑15Ag无铅钎料可在较低温度下键合,焊点由Cu

推荐服务:

Copyright © 2017  桂林经济技术开发区管理委员会    桂林经开孵化器管理有限责任公司    All Rights Reserved

桂ICP备17003866号-1

运营商:科易网