联系人:张广平
所在地:辽宁沈阳市
应用领域:
适用于高速通讯、雷达、工业控制、数字能源、人工智能与健康医疗等领域用微机电系统(MEMS)开关芯片悬梁臂部件及其制造。
成果简介:
本成果提供一种MEMS开关芯片用新型微小悬梁臂材料及其在半导体晶圆上制备的相关技术。所开发的微小金属悬梁臂材料具有良好的导电率、超高机械强度和超长周次弯曲疲劳性能,且材料制备工艺与MEMS微加工工艺(如光刻、刻蚀等)匹配。微小悬梁臂屈服强度和疲劳强度显著高于现有商用微小金属悬梁臂材料,突破了国外限制的高端MEMS开关芯片用悬梁臂制造关键核心技术;目前已实现在晶圆上的全流程加工和封装。