技术详细介绍
1、成果主要解决的技术问题
目前LED封装用的树脂材料是传统透明的环氧树脂、丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂等封装材料，但由于使用温度低、耐候性能差，易黄变等缺点不适应大功率LED的封装。本项目采用高折射、高透明的有机硅胶取代以往LED封装材料，使其固化后具有优良的电性能、耐高低温以及耐水、耐臭氧、耐弧、耐气候老化、耐腐蚀、耐烧蚀、耐辐射和自熄等性能，具有极大的市场推动作用和经济效益。
2、先进性及主要技术指标
1. 折射率：≥1.54； 2. 透光率：≥95%； 3. 断裂伸长率：≥5%；
4. 抗拉强度：≥10MPa； 5. 粘结强度：≥5MPa；6. 邵氏硬度：60A
经济指标：成本低于国产同类质量最好产品，其性能和进口高折射率LED封装材料相媲美。
3、应用范围
该制备工艺简单，着重研究适合工业化生产的低成本、高性能的制备技术和反应工艺，在低成本的基础上，使产品达到相关国外产品的性能，具有较强的市场竞争力，进而取代进口LED封装胶在国内照明、显示市场的主体地位，同时，生产过程对环境没有污染，符合可持续发展的绿色化学要求。
4、市场前景及预期经济效益
高折射率大功率LED封装胶：
销售成本：500元/Kg；销售价格：1000元/Kg
年产值：800万元；年利润：400万元
5、转化所需配套条件（资金、场地、设备等）等
按年产八吨高性能水性聚氨酯计
投资总额：950-1000万元，所需厂房：1800-2000平米，所需人员：100人
主要设备：搪瓷反应釜、锅炉、混合釜、精馏塔等