技术详细介绍
本发明公开了一种具有自校正功能的埋入式传感器系统封装方法（专利号201310058553.8），该方法采用内部封装和外部封装两个步骤，内部封装将传感器封装在底座和上盖中，并用沥青或水泥构筑成球形，然后放入封装外壳中，将封装外壳密封完成外部封装。封装好的传感器系统为球形，由于其重心在整个结构底部，在配重螺杆的作用下可以使得封装好的传感器在封装外壳内部始终处于监测的最佳位置，实现传感器检测位置的自校正；外部封装为耐高温脆性材料，受外力挤压可破碎，使其内部封装的球形结构完全与被监测的环境融合。