技术详细介绍
钽/铜扩散焊技术与靶材制造。
成果简介
开发了钽/铜扩散焊工艺技术并成功制造了钽铜靶材。钽耐蚀、高温、抗高能电子等能力，铜导热性、价廉，其接头综合性能举世无双，但因两种金属电负性不匹配，焊接性极差，本焊接技术属国内外先进水平。
技术指标
1.适于钽/铜扩散焊；
2. 钽片厚0.5-1mm，铜管1-2mm；
3. 具有良好的气密性和导电性。
应用范围领域
该技术可广泛应用于集成电路、原子能等领域。
钽/铜扩散焊技术与靶材制造。
成果简介
开发了钽/铜扩散焊工艺技术并成功制造了钽铜靶材。钽耐蚀、高温、抗高能电子等能力，铜导热性、价廉，其接头综合性能举世无双，但因两种金属电负性不匹配，焊接性极差，本焊接技术属国内外先进水平。
技术指标
1.适于钽/铜扩散焊；
2. 钽片厚0.5-1mm，铜管1-2mm；
3. 具有良好的气密性和导电性。
应用范围领域
该技术可广泛应用于集成电路、原子能等领域。