[00222883]一种Sn-Ag-Cu-Tc低银无铅钎料
交易价格：
面议
所属行业：
铸造/热处理
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201510710859.6
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
仲恺农业工程学院
进入空间
所在地：广东广州市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种Sn-Ag-Cu-Tc低银无铅钎料，涉及钎料材料技术领域，包括下述质量百分比的各原料组分：Tc 0.01~0.3%，Ag 0.1~1.0%，Cu 0~1.5%，其余为Sn。本发明的钎料与普通钎料相比，润湿力提高，润湿时间缩短，并且界面金属间化合物厚度降低，拉伸性能提高，抗蠕变性能更优良。
摘要：本发明公开了一种Sn-Ag-Cu-Tc低银无铅钎料，涉及钎料材料技术领域，包括下述质量百分比的各原料组分：Tc 0.01~0.3%，Ag 0.1~1.0%，Cu 0~1.5%，其余为Sn。本发明的钎料与普通钎料相比，润湿力提高，润湿时间缩短，并且界面金属间化合物厚度降低，拉伸性能提高，抗蠕变性能更优良。
