技术详细介绍
本实用新型公开了一种兼容多种长度并易于散热的1U刀片导风罩。
1U刀片导风罩在应用romley平台主板的服务器机柜中，承载CPU和内存的主板后置，位于机柜中间部分靠后的位置，硬盘排列于主板两边，其中，在CPU靠近硬盘的位置，在两组硬盘之间，设置有一刀片导风罩，导风罩紧邻CPU散热器，其上端与散热器的上端平齐，并固定在节点托盘上。采用本实用新型所提供的技术，采用导风罩对整个系统进行散热隔离，分别增大CPU散热器旁边的流阻，使得更多的风吹向CPU散热器，使得后部CPU的散热得到极大改善，这样需要系统风扇的规格会降低，功耗会降低，相应的成本也会降低。由于1U刀片导风罩的高度与散热器高度持平，而且低于整个机柜的高度，所以依然有部分风吹向后部的硬盘，进而保证后部硬盘的散热。
1U刀片导风罩在应用romley平台主板的服务器机柜中，承载CPU和内存的主板后置，位于机柜中间部分靠后的位置，硬盘排列于主板两边，其中，在CPU靠近硬盘的位置，在两组硬盘之间，设置有一刀片导风罩，导风罩紧邻CPU散热器，其上端与散热器的上端平齐，并固定在节点托盘上。采用本实用新型所提供的技术，采用导风罩对整个系统进行散热隔离，分别增大CPU散热器旁边的流阻，使得更多的风吹向CPU散热器，使得后部CPU的散热得到极大改善，这样需要系统风扇的规格会降低，功耗会降低，相应的成本也会降低。由于1U刀片导风罩的高度与散热器高度持平，而且低于整个机柜的高度，所以依然有部分风吹向后部的硬盘，进而保证后部硬盘的散热。