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[00251412]原位双相颗粒增强铜基复合材料及其制备方法

交易价格: 面议

所属行业: 其他新材料技术

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201710598347.4

交易方式: 技术转让 技术转让 技术入股

联系人: 科小易

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所在地:福建厦门市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本发明提供一种原位双相颗粒增强铜基复合材料及其制备方法,复合材料Cu‑M‑AxBy的制备方法包括以下步骤:按照反应生成AxBy所需比例配备原料;将A,B和M分别熔炼为Cu‑A、Cu‑B和Cu‑M的中间合金;将Cu置于真空中频感应熔炼炉坩埚内,抽真空后加热至Cu完全熔化,依次将位于加料斗中的Cu‑A、Cu‑B和Cu‑M中间合金分别加入到真空中频感应熔炼炉坩埚内;加入中间合金后待反应一段时间,然后浇铸至铸模中;将所得铸坯固溶处理、时效处理,制备得到原位双相颗粒增强铜基复合材料Cu‑M‑AxBy。该方法简单、易行,采用该方法能制备得到具有较高强度,良好电导率以及较高耐磨性的颗粒增强铜基复合材料。
本发明提供一种原位双相颗粒增强铜基复合材料及其制备方法,复合材料Cu‑M‑AxBy的制备方法包括以下步骤:按照反应生成AxBy所需比例配备原料;将A,B和M分别熔炼为Cu‑A、Cu‑B和Cu‑M的中间合金;将Cu置于真空中频感应熔炼炉坩埚内,抽真空后加热至Cu完全熔化,依次将位于加料斗中的Cu‑A、Cu‑B和Cu‑M中间合金分别加入到真空中频感应熔炼炉坩埚内;加入中间合金后待反应一段时间,然后浇铸至铸模中;将所得铸坯固溶处理、时效处理,制备得到原位双相颗粒增强铜基复合材料Cu‑M‑AxBy。该方法简单、易行,采用该方法能制备得到具有较高强度,良好电导率以及较高耐磨性的颗粒增强铜基复合材料。

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