[00252348]一种基于激光重铸物微导能筋的超声封合方法
交易价格：
面议
所属行业：
电子元器件
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201611138289.9
交易方式：
技术转让
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技术入股
联系人：
科小易
进入空间
所在地：福建厦门市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明提供一种基于激光重铸物微导能筋的超声封合方法，属于热塑性聚合物微流控芯片超声封合技术领域。在激光加工热塑性聚合物微流控芯片时会在加工出的沟槽边缘产生微凸起结构，利用该结构来进行超声封合的方法。首先利用热压或注塑的方法在热塑性聚合物基片上制备出所需的微通道结构；然后将该基片与激光头进行定位；接着，沿需要封合的微结构外围进行激光加工，形成重铸物微导能筋；最后，将该基片与相应的盖片放置在超声封合设备中进行超声封合。本发明工艺简单灵活，封合质量高，封合后的微流控芯片可应用于药物筛选及疾病即时检测等领域。
本发明提供一种基于激光重铸物微导能筋的超声封合方法，属于热塑性聚合物微流控芯片超声封合技术领域。在激光加工热塑性聚合物微流控芯片时会在加工出的沟槽边缘产生微凸起结构，利用该结构来进行超声封合的方法。首先利用热压或注塑的方法在热塑性聚合物基片上制备出所需的微通道结构；然后将该基片与激光头进行定位；接着，沿需要封合的微结构外围进行激光加工，形成重铸物微导能筋；最后，将该基片与相应的盖片放置在超声封合设备中进行超声封合。本发明工艺简单灵活，封合质量高，封合后的微流控芯片可应用于药物筛选及疾病即时检测等领域。
