[00256762]一种镀覆微/纳米晶镍多层薄膜的钢带及其制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
高分子材料
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201010110128.5
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
湘潭大学
进入空间
所在地：湖南湘潭市
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- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种镀覆微/纳米晶镍多层薄膜的钢带及其制备方法，其以钢带为基底，在基底的两面分别镀覆了微/纳米晶镍多层薄膜。微/纳米晶镍多层薄膜的底层为微米晶镍镀层，镀层晶粒尺寸为0.1～0.5μm，镀层厚度为0.5～2.0μm；中间层为纳米晶镍镀层，镀层的晶粒尺寸为50～100nm，镀层厚度为0.5～1.5μm；表层为纳米晶镍镀层，镀层的晶粒尺寸为20～50nm，镀层厚度为0.2～1μm。上述微/纳米晶镍多层薄膜底层的微米晶镍镀层通过直流电镀的方式制备得到，中间层的纳米晶镍镀层通过脉冲电镀的方式制备得到，表层的纳米晶镍镀层通过脉冲喷射电镀的方式制备得到。它具有优良的延伸率和耐腐蚀性能，并且具有优良的冲压性能，可用作高性能电池的外壳材料。
摘要：本发明公开了一种镀覆微/纳米晶镍多层薄膜的钢带及其制备方法，其以钢带为基底，在基底的两面分别镀覆了微/纳米晶镍多层薄膜。微/纳米晶镍多层薄膜的底层为微米晶镍镀层，镀层晶粒尺寸为0.1～0.5μm，镀层厚度为0.5～2.0μm；中间层为纳米晶镍镀层，镀层的晶粒尺寸为50～100nm，镀层厚度为0.5～1.5μm；表层为纳米晶镍镀层，镀层的晶粒尺寸为20～50nm，镀层厚度为0.2～1μm。上述微/纳米晶镍多层薄膜底层的微米晶镍镀层通过直流电镀的方式制备得到，中间层的纳米晶镍镀层通过脉冲电镀的方式制备得到，表层的纳米晶镍镀层通过脉冲喷射电镀的方式制备得到。它具有优良的延伸率和耐腐蚀性能，并且具有优良的冲压性能，可用作高性能电池的外壳材料。
