[00266587]基于后跟垫高的足部形态设计增高鞋垫的方法
交易价格：
面议
所属行业：
其他新材料技术
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201510992042.2
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
四川大学
进入空间
所在地：四川成都市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明属于增高鞋垫涉及领域，提供一种基于后跟垫高的足部形态设计增高鞋垫的方法，包括以下步骤：(1)采用与制作增高鞋垫相同的材料制作楔形扫描用鞋垫，该扫描用鞋垫位于中足内侧下方的部位被掏空；(2)将扫描用鞋垫置于脚下，扫描后跟垫高时的足部三维图像；(3)后跟垫高时的足部三维图像导入三维设计软件中并建立三维坐标系，通过建立网格线确定设计点，(4)综合考虑足弓在运动时相对于静止站立时足弓最大高度处的下降量、根据已确定的设计点设计增高鞋垫足弓部分的上表面，根据足底形态设计增高鞋垫上表面的其他部位、根据鞋底上表面的形状设计增高鞋垫的下表面，连接增高鞋垫的上下表面，即完成增高鞋垫的设计。
本发明属于增高鞋垫涉及领域，提供一种基于后跟垫高的足部形态设计增高鞋垫的方法，包括以下步骤：(1)采用与制作增高鞋垫相同的材料制作楔形扫描用鞋垫，该扫描用鞋垫位于中足内侧下方的部位被掏空；(2)将扫描用鞋垫置于脚下，扫描后跟垫高时的足部三维图像；(3)后跟垫高时的足部三维图像导入三维设计软件中并建立三维坐标系，通过建立网格线确定设计点，(4)综合考虑足弓在运动时相对于静止站立时足弓最大高度处的下降量、根据已确定的设计点设计增高鞋垫足弓部分的上表面，根据足底形态设计增高鞋垫上表面的其他部位、根据鞋底上表面的形状设计增高鞋垫的下表面，连接增高鞋垫的上下表面，即完成增高鞋垫的设计。
