[00267579]以聚对二氧环己酮为基体的可完全生物降解薄膜及其制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
纳米及超细材料
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN200510021249.1
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
四川大学
进入空间
所在地：四川成都市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明提供的以聚对二氧环己酮为基体的可完全生物降解薄膜，其特征在于该薄膜是由聚对二氧环己酮/淀粉共混物或聚对二氧环己酮/蒙脱土纳米复合材料或聚对二氧环己酮/蒙脱土纳米复合材料与淀粉共混物吹制而成，膜厚0.005～0.15毫米。本发明还提供了制备上述可完全生物降解薄膜的方法。本发明提供的薄膜由于加入了淀粉或/和蒙脱土，不仅提高了聚对二氧环己酮的热性能，还使其结晶速率加快，成型加工中熔体强度增加，克服纯聚对二氧环己酮熔体强度低，难以成膜的缺点，成本低，吹膜时不需添加任何其他吹膜助剂，用通用吹膜设备即可，操作简单，易于控制，得到的薄膜具有优良的力学性能。
本发明提供的以聚对二氧环己酮为基体的可完全生物降解薄膜，其特征在于该薄膜是由聚对二氧环己酮/淀粉共混物或聚对二氧环己酮/蒙脱土纳米复合材料或聚对二氧环己酮/蒙脱土纳米复合材料与淀粉共混物吹制而成，膜厚0.005～0.15毫米。本发明还提供了制备上述可完全生物降解薄膜的方法。本发明提供的薄膜由于加入了淀粉或/和蒙脱土，不仅提高了聚对二氧环己酮的热性能，还使其结晶速率加快，成型加工中熔体强度增加，克服纯聚对二氧环己酮熔体强度低，难以成膜的缺点，成本低，吹膜时不需添加任何其他吹膜助剂，用通用吹膜设备即可，操作简单，易于控制，得到的薄膜具有优良的力学性能。
