[00268229]一种三维微电极叠层拟合制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
机床
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201610037155.1
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
深圳大学
进入空间
所在地：广东深圳市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明提出了一种三维微电极叠层拟合制备方法，通过制作零件模型、建立三维微电极模型、建立薄片电极数据模型、设置三维微电极参数、加工三维微电极、热扩散焊三维微电极步骤后，形成三维叠层微电极轮廓。并可通过进一步的磨削步骤提高加工精度。本发明解决了三维微电极难以制备的技术难题，通过单纯的上、下往返式的加工便可获得三维微结构，加工过程简单、效率高；同时，经过电火花成形磨削，三维叠层微电极的台阶被有效地消除，提高了加工件的表面质量。
摘要：本发明提出了一种三维微电极叠层拟合制备方法，通过制作零件模型、建立三维微电极模型、建立薄片电极数据模型、设置三维微电极参数、加工三维微电极、热扩散焊三维微电极步骤后，形成三维叠层微电极轮廓。并可通过进一步的磨削步骤提高加工精度。本发明解决了三维微电极难以制备的技术难题，通过单纯的上、下往返式的加工便可获得三维微结构，加工过程简单、效率高；同时，经过电火花成形磨削，三维叠层微电极的台阶被有效地消除，提高了加工件的表面质量。
