[00269014]可抑制裂纹产生的单畴钐钡铜氧块材的制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
其他新材料技术
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201310030069.4
交易方式：
技术转让
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技术入股
联系人：
陕西师范大学
进入空间
所在地：陕西西安市
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-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明涉及一种可抑制裂纹产生的单畴钐钡铜氧块材的制备方法，其采用顶部籽晶熔渗生长法，通过在液相块与固相块之间增加BaCuO2粉压制成的薄片，大大降低了在钐钡铜氧超导块生长阶段液相块与固相块材料因收缩系数不同而产生的相互作用力，从而有效解决了常规方法制备钐钡铜氧超导块过程中出现严重裂纹的问题，制备出表面金属光泽度好、表面四径清楚，径线呈辐射状且无裂纹的单畴钐钡铜氧超导块材，本发明在整个熔渗生长过程仅需制备BaCuO2一种先驱粉，简化了实验环节、缩短了实验周期、降低了实验成本、提高了效率，而且采用了Yb2O3制备支撑块，在钐钡铜氧块材的慢冷生长过程中，稳定地支撑上面的坯块，并有效阻止液相的流失。
摘要：本发明涉及一种可抑制裂纹产生的单畴钐钡铜氧块材的制备方法，其采用顶部籽晶熔渗生长法，通过在液相块与固相块之间增加BaCuO2粉压制成的薄片，大大降低了在钐钡铜氧超导块生长阶段液相块与固相块材料因收缩系数不同而产生的相互作用力，从而有效解决了常规方法制备钐钡铜氧超导块过程中出现严重裂纹的问题，制备出表面金属光泽度好、表面四径清楚，径线呈辐射状且无裂纹的单畴钐钡铜氧超导块材，本发明在整个熔渗生长过程仅需制备BaCuO2一种先驱粉，简化了实验环节、缩短了实验周期、降低了实验成本、提高了效率，而且采用了Yb2O3制备支撑块，在钐钡铜氧块材的慢冷生长过程中，稳定地支撑上面的坯块，并有效阻止液相的流失。
