[00274218]应用于同步粗研、精研、抛光球体的加工装置
交易价格：
面议
所属行业：
雕刻切割
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201710411329.0
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
南京航空航天大学
进入空间
所在地：江苏南京市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：一种应用于同步粗研、精研、抛光球体的加工装置，其特征是它包括对球体进行同步粗研、精研、抛光的上研磨盘、下研磨盘；所述上研磨盘开有供研磨液及抛光液流入的导孔，所述上研磨盘分布有三圈粒径不同的固结磨料研磨环带，所述下研磨盘分为下内研磨盘和下外研磨盘，所述下内研磨盘开有两组不同的偏心V形槽实现球体的精研及抛光，所述下内研磨盘外圈开有与下外研磨盘配合的半边V形槽，所述下外研磨盘开有与下内研磨盘配合的半边V形槽实现球体的粗研，本发明采用上研磨盘不同环带不同粒径金刚石磨料对三组球体分别同步进行粗研、精研、抛光加工，可整合球体加工工艺，提高加工效率和加工精度、节约成本，降低环境污染。
摘要：一种应用于同步粗研、精研、抛光球体的加工装置，其特征是它包括对球体进行同步粗研、精研、抛光的上研磨盘、下研磨盘；所述上研磨盘开有供研磨液及抛光液流入的导孔，所述上研磨盘分布有三圈粒径不同的固结磨料研磨环带，所述下研磨盘分为下内研磨盘和下外研磨盘，所述下内研磨盘开有两组不同的偏心V形槽实现球体的精研及抛光，所述下内研磨盘外圈开有与下外研磨盘配合的半边V形槽，所述下外研磨盘开有与下内研磨盘配合的半边V形槽实现球体的粗研，本发明采用上研磨盘不同环带不同粒径金刚石磨料对三组球体分别同步进行粗研、精研、抛光加工，可整合球体加工工艺，提高加工效率和加工精度、节约成本，降低环境污染。
