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[00279544]一种砷化铟薄膜材料的制备方法及装置

交易价格: 面议

所属行业: 其他新材料技术

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201710001932.1

交易方式: 技术转让 技术转让 技术入股

联系人: 昆明理工大学

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所在地:云南昆明市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本发明公开一种砷化铟薄膜材料的制备方法及装置,属于半导体制造技术领域。本发明所述方法为超声清洗单面抛光的单晶Si衬底并吹干,然后将吹干后的单晶Si衬底送入真空腔中加热去氢;加热砷单质使其挥发,让As气流经过单晶Si衬底表面,形成Si‑As键,活化单晶Si衬底表面,然后低温生长一层缓冲层;然后在单晶Si衬底衬底表面生长砷化铟薄膜;随炉冷却至室温后得到砷化铟薄膜材料。本发明所述方法对仪器设备要求低、成本低、易于操作且重复性较好;所得到的砷化铟薄膜的形貌、表面均匀平整,沿(111)取向择优生长,厚度为4.83μm,结晶质量好。
本发明公开一种砷化铟薄膜材料的制备方法及装置,属于半导体制造技术领域。本发明所述方法为超声清洗单面抛光的单晶Si衬底并吹干,然后将吹干后的单晶Si衬底送入真空腔中加热去氢;加热砷单质使其挥发,让As气流经过单晶Si衬底表面,形成Si‑As键,活化单晶Si衬底表面,然后低温生长一层缓冲层;然后在单晶Si衬底衬底表面生长砷化铟薄膜;随炉冷却至室温后得到砷化铟薄膜材料。本发明所述方法对仪器设备要求低、成本低、易于操作且重复性较好;所得到的砷化铟薄膜的形貌、表面均匀平整,沿(111)取向择优生长,厚度为4.83μm,结晶质量好。

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