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[00280688]一种银硫化钼滑动电接触材料的制备方法

交易价格: 面议

所属行业: 其他新材料技术

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201610742307.8

交易方式: 技术转让 技术转让 技术入股

联系人: 昆明理工大学

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所在地:云南昆明市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本发明公开一种银硫化钼滑动电接触材料的制备方法,属于滑动电接触材料技术领域。本发明所述方法通过对具有自润滑特性的纳(微)米粒度的MoS2粉体材料进行造粒,获得0.01mm~1.5mm左右的球型颗粒,并将该球型颗粒用环氧树脂粘结成不同形状的颗粒群,然后将这些不同形状的颗粒群粘结在模具的内表面;最后将熔化的银液浇注到成形模具中,以制备表面均匀分布着六边形或五变形或圆形等不同形状的具有自润滑特性的MoS2颗粒群的银基滑动电接触材料。该方法的优点是生产周期短、工艺简单,且无原料浪费、不需混粉、不需挤压和拉拔成型等工艺;而且由于采用浇注工艺,相对于目前所采用的粉末冶金技术制备的银硫化钼滑动电接触材料具有导电率、耐电磨损性好等优点。
本发明公开一种银硫化钼滑动电接触材料的制备方法,属于滑动电接触材料技术领域。本发明所述方法通过对具有自润滑特性的纳(微)米粒度的MoS2粉体材料进行造粒,获得0.01mm~1.5mm左右的球型颗粒,并将该球型颗粒用环氧树脂粘结成不同形状的颗粒群,然后将这些不同形状的颗粒群粘结在模具的内表面;最后将熔化的银液浇注到成形模具中,以制备表面均匀分布着六边形或五变形或圆形等不同形状的具有自润滑特性的MoS2颗粒群的银基滑动电接触材料。该方法的优点是生产周期短、工艺简单,且无原料浪费、不需混粉、不需挤压和拉拔成型等工艺;而且由于采用浇注工艺,相对于目前所采用的粉末冶金技术制备的银硫化钼滑动电接触材料具有导电率、耐电磨损性好等优点。

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