[00287102]3D封装LTCC基片材料及其制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
无机非金属材料
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201510604734.5
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
江苏科技大学
进入空间
所在地：江苏镇江市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明涉及3D封装LTCC基片材料及其制备方法，该基片材料是由无机玻璃陶瓷料和有机流延体系组成；无机玻璃陶瓷料由包覆α-Al2O3和低软化点玻璃组成；低软化点玻璃是钙硼铝硅玻璃或铅硼硅玻璃；有机流延体系由溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂组成。制备方法是：首先制备低软化点玻璃；然后将低软化点玻璃粉包覆α-Al2O3提高界面润湿力；最后将包覆α-Al2O3粉末和低软化点玻璃粉料的混合粉，加入有机流延体系流延成型得到高密度封装基片。该材料可用于低温共烧陶瓷系统、微波天线、滤波器件等领域。
本发明涉及3D封装LTCC基片材料及其制备方法，该基片材料是由无机玻璃陶瓷料和有机流延体系组成；无机玻璃陶瓷料由包覆α-Al2O3和低软化点玻璃组成；低软化点玻璃是钙硼铝硅玻璃或铅硼硅玻璃；有机流延体系由溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂组成。制备方法是：首先制备低软化点玻璃；然后将低软化点玻璃粉包覆α-Al2O3提高界面润湿力；最后将包覆α-Al2O3粉末和低软化点玻璃粉料的混合粉，加入有机流延体系流延成型得到高密度封装基片。该材料可用于低温共烧陶瓷系统、微波天线、滤波器件等领域。
