[00287545]用于钎焊W‑Cu复合材料与Fe基合金的钎料及方法和钎焊工艺
交易价格：
面议
所属行业：
铸造/热处理
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201510609776.8
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
江苏科技大学
进入空间
所在地：江苏镇江市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明公开了一种用于钎焊W‑Cu复合材料与Fe基合金的钎料及方法和钎焊工艺，其钎料为箔片带状，厚度为50～100μm，钎料以重量百分比计的元素成分包括Mn6.0％～9.0％，Co3.5％～5％，Ni0.3％～1.7％，Zr2.0％～5.0％，Ti1.2％～2.8％，余量为Cu。本发明钎料的钎焊温度在1000℃～1050℃，钎料熔化温度适中，钎料熔化均匀；使用钎料箔片有利于促进钎焊连接过程中合金元素的扩散和界面反应，提高钎料在W‑Cu复合材料和Fe基粉末合金表面的润湿和铺展能力，细化晶粒和减小残余应力，提高了接头的力学性能；采用本发明的钎料连接W‑Cu复合材料与Fe基粉末合金的钎焊工艺稳定可靠，利用真空钎焊连接，构件在加热过程中处于真空状态，整个构件无变形，无微观裂纹、气孔和夹杂等缺陷，其表面润湿铺展较好。
本发明公开了一种用于钎焊W‑Cu复合材料与Fe基合金的钎料及方法和钎焊工艺，其钎料为箔片带状，厚度为50～100μm，钎料以重量百分比计的元素成分包括Mn6.0％～9.0％，Co3.5％～5％，Ni0.3％～1.7％，Zr2.0％～5.0％，Ti1.2％～2.8％，余量为Cu。本发明钎料的钎焊温度在1000℃～1050℃，钎料熔化温度适中，钎料熔化均匀；使用钎料箔片有利于促进钎焊连接过程中合金元素的扩散和界面反应，提高钎料在W‑Cu复合材料和Fe基粉末合金表面的润湿和铺展能力，细化晶粒和减小残余应力，提高了接头的力学性能；采用本发明的钎料连接W‑Cu复合材料与Fe基粉末合金的钎焊工艺稳定可靠，利用真空钎焊连接，构件在加热过程中处于真空状态，整个构件无变形，无微观裂纹、气孔和夹杂等缺陷，其表面润湿铺展较好。
