[00289686]无掩膜激光直写柔性电路板技术
交易价格：
面议
所属行业：
其他机械
类型：
非专利
技术成熟度：
正在研发
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
华侨大学
进入空间
所在地：福建厦门市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
柔性电路板可以自由弯曲、卷绕、折叠，在三维空间任意移动和伸缩，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，是 5G 及柔性器件发展的关键技术。当前柔性电路板主要通过减成法制备，工艺复杂，环境污染严重。通过自主研发与创新，本实验室成功实现了柔性电路板和柔性器件的无掩膜激光直写加成法制备，缩短了工艺流程，并通过优化材料组分、装备和工艺，使柔性电路的线宽、导通孔孔径及剥离强度均达到了行业标准。
柔性电路板可以自由弯曲、卷绕、折叠，在三维空间任意移动和伸缩，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，是 5G 及柔性器件发展的关键技术。当前柔性电路板主要通过减成法制备，工艺复杂，环境污染严重。通过自主研发与创新，本实验室成功实现了柔性电路板和柔性器件的无掩膜激光直写加成法制备，缩短了工艺流程，并通过优化材料组分、装备和工艺，使柔性电路的线宽、导通孔孔径及剥离强度均达到了行业标准。
