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[00289805]半导体石墨烯

交易价格: 面议

所属行业: 电子元器件

类型: 非专利

技术成熟度: 正在研发

交易方式: 技术转让 技术转让 技术入股

联系人: 华侨大学

进入空间

所在地:福建厦门市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

硅集成电路的进入 10 nm 以后,硅微电子技术将受到来自物理,技术和经济 三个方面的限制和挑战。改变沟道材料,由过去的硅改为其它沟道材料,为的都 是增加电子或是空穴的迁移率。 由于石墨烯的高迁移率及单原子层结构特点,石墨烯被认为可能是取代硅材 料的下一代微电子材料。二维结构的石墨烯中低杂质浓度导致电子的高速弹道传 输,从而使之可用于电子的快速回应开关。随着电子器件的小型化,低于 50 nm 的纳米电子器件的要求使石墨烯成为理想的候选材料。但是,值得注意的事,作 为微电子输运材料,我们是靠栅极电压来控制材料的导电性,控制开关功能,而 石墨烯零带隙的特性,使其导电性无法像传统的硅基半导体材料一样因为电压的 变化而有明显变化,因此石墨烯在逻辑电路上的应用仍有些困难。 课题组历时七年潜心研究,采用特定原子原位替代碳原子的方法制备出半导 体石墨烯,并对石墨烯进行了 Raman、STM、NMR、ESR 表征,结果发现石墨 烯中均匀掺入了能够使石墨烯呈现 P 型与 N 型半导体特征的特定元素,成功打 开带隙,并进行了电学性能表征。课题组所制备的半导体石墨烯场效应管的空穴迁移率为 10800 cm2/V·s。在 硅材料中,电子的迁移率为 1350cm2/V·s,而空穴的迁移率仅为 480cm2/V·s。研 发的特殊方法可以得到具有不同半导体类型的石墨烯,进行晶圆级别半导体石墨 烯的量产,利用现有硅芯片产业技术进行石墨烯芯片的制备。下图为课题组所制 备的半导体石墨烯晶圆,可以实现 2 英寸、4 英寸、8 英寸及 12 英寸的半导体石 墨烯的规模化生产。
硅集成电路的进入 10 nm 以后,硅微电子技术将受到来自物理,技术和经济 三个方面的限制和挑战。改变沟道材料,由过去的硅改为其它沟道材料,为的都 是增加电子或是空穴的迁移率。 由于石墨烯的高迁移率及单原子层结构特点,石墨烯被认为可能是取代硅材 料的下一代微电子材料。二维结构的石墨烯中低杂质浓度导致电子的高速弹道传 输,从而使之可用于电子的快速回应开关。随着电子器件的小型化,低于 50 nm 的纳米电子器件的要求使石墨烯成为理想的候选材料。但是,值得注意的事,作 为微电子输运材料,我们是靠栅极电压来控制材料的导电性,控制开关功能,而 石墨烯零带隙的特性,使其导电性无法像传统的硅基半导体材料一样因为电压的 变化而有明显变化,因此石墨烯在逻辑电路上的应用仍有些困难。 课题组历时七年潜心研究,采用特定原子原位替代碳原子的方法制备出半导 体石墨烯,并对石墨烯进行了 Raman、STM、NMR、ESR 表征,结果发现石墨 烯中均匀掺入了能够使石墨烯呈现 P 型与 N 型半导体特征的特定元素,成功打 开带隙,并进行了电学性能表征。课题组所制备的半导体石墨烯场效应管的空穴迁移率为 10800 cm2/V·s。在 硅材料中,电子的迁移率为 1350cm2/V·s,而空穴的迁移率仅为 480cm2/V·s。研 发的特殊方法可以得到具有不同半导体类型的石墨烯,进行晶圆级别半导体石墨 烯的量产,利用现有硅芯片产业技术进行石墨烯芯片的制备。下图为课题组所制 备的半导体石墨烯晶圆,可以实现 2 英寸、4 英寸、8 英寸及 12 英寸的半导体石 墨烯的规模化生产。

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