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[00292199]纳米银包裹二氧化硅纳微米球导电粉末及其制备方法和应用

交易价格: 面议

所属行业: 纳米及超细材料

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:201510174641.3

交易方式: 技术转让 技术转让 技术入股

联系人: 武汉大学

进入空间

所在地:湖北武汉市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本发明公开了一种纳米银包裹二氧化硅纳微米球导电粉末及其制备方法和应用。采用二氧化硅纳微米球表面预处理法,通过―晶核-生长‖理论控制纳米银颗粒在二氧化硅纳微米球表面的沉积:先将二氧化硅纳微米球在SnCl2·2H2O/CF3COOH溶液中进行表面处理;然后将处理后的SiO2纳微米球分散在乙醇中,倒入新配制的硝酸银和三乙醇胺的络合溶液中;最后,加入甲醛水溶液进行还原。所用的二氧化硅纳微米球,粒径大小在0.1~2.5μm之间占6.5%,2.5~7.0μm之间占80%,7.0~10μm之间占13.5%,不均匀的粒径分布,有利于小球进入大球的空隙中,形成助推作用和紧密堆积,从而提高粉末的流动性和导电性。与纯纳米银粉相比,扩充了纳米银在树脂中的填充体积百分比,更易于在树脂中分散,且可以长期保存。
本发明公开了一种纳米银包裹二氧化硅纳微米球导电粉末及其制备方法和应用。采用二氧化硅纳微米球表面预处理法,通过―晶核-生长‖理论控制纳米银颗粒在二氧化硅纳微米球表面的沉积:先将二氧化硅纳微米球在SnCl2·2H2O/CF3COOH溶液中进行表面处理;然后将处理后的SiO2纳微米球分散在乙醇中,倒入新配制的硝酸银和三乙醇胺的络合溶液中;最后,加入甲醛水溶液进行还原。所用的二氧化硅纳微米球,粒径大小在0.1~2.5μm之间占6.5%,2.5~7.0μm之间占80%,7.0~10μm之间占13.5%,不均匀的粒径分布,有利于小球进入大球的空隙中,形成助推作用和紧密堆积,从而提高粉末的流动性和导电性。与纯纳米银粉相比,扩充了纳米银在树脂中的填充体积百分比,更易于在树脂中分散,且可以长期保存。

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