技术详细介绍
摘要：本发明属于LED封装材料技术领域，提供了一种高导热LED封装材料及其制备方法。制备方法包括（1）将金刚石粉和粘结剂以3:1~10:1的体积比，混合均匀；（2）采用冷等静压工艺压制成型；（3）在真空条件或惰性气体下去除粘结剂，得到金刚石预制件；（4）金刚石预制件四周用铜粉包覆，装入石墨模具，采用放电等离子烧结，退火，取样脱模；（5）将步骤（4）所得样品进行热等静压烧结，退火得所述封装材料。本发明的方法克服了金刚石与铜粉界面浸润性差的不足，通过所限定的工艺制得的高导热LED封装材料热导率最高达750W/(m·k)，便于加工，非常适合目前大功率LED封装材料的要求。