技术详细介绍
本发明属于医用材料制造技术领域，公开了一种仿骨压电性的三维陶瓷支架材料及其制备方法与应用。所述方法：(1)将压电陶瓷粉末、分散剂、粘结剂和增稠剂混合配成浆料，再通过3D打印技术，制备三维多孔陶瓷支架；(2)将三维多孔陶瓷支架进行干燥、高温烧结、高压极化，得到仿骨压电性的三维陶瓷支架材料。所述压电陶瓷粉末为铌酸钾钠粉末或钛酸钡粉末或包含有铌酸钾钠的其他陶瓷粉末；所述分散剂为聚丙烯酸盐，所述粘结剂为聚乙烯醇与丙三醇的混合物。本发明的方法简单，成本低；所述材料具有良好的连通孔结构和与天然骨本身相似的压电性，实现了结构与功能双仿生；是一种具有很大潜力的功能性骨修复材料。