[00294760]一种LED封装用有机硅材料及其制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
高分子材料
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201410290311.6
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
华南理工大学
进入空间
所在地：广东广州市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种LED封装用有机硅材料及其制备方法，包括以下步骤(1)将正硅酸乙酯、六甲基二硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、盐酸、乙醇、水加入到反应器中，搅拌升温至70～80℃，反应2～3h，冷却至室温，进行萃取，静置分离出下层有机层，洗涤至中性，得MQ树脂溶液；(2)将MQ树脂溶液在70～80℃、搅拌条件下缓慢滴加到乙烯基硅油中，滴加完毕后继续搅拌1～1.5h；减压蒸馏除去溶剂，得到液态基础胶；(3)将含氢硅油与液态基础胶混合，然后加入铂催化剂，混匀后真空脱泡，在90℃和150℃下分别进行硫化，得到LED封装用有机硅材料。该材料具有良好的光学性能和优异的机械性能。
摘要：本发明公开了一种LED封装用有机硅材料及其制备方法，包括以下步骤(1)将正硅酸乙酯、六甲基二硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、盐酸、乙醇、水加入到反应器中，搅拌升温至70～80℃，反应2～3h，冷却至室温，进行萃取，静置分离出下层有机层，洗涤至中性，得MQ树脂溶液；(2)将MQ树脂溶液在70～80℃、搅拌条件下缓慢滴加到乙烯基硅油中，滴加完毕后继续搅拌1～1.5h；减压蒸馏除去溶剂，得到液态基础胶；(3)将含氢硅油与液态基础胶混合，然后加入铂催化剂，混匀后真空脱泡，在90℃和150℃下分别进行硫化，得到LED封装用有机硅材料。该材料具有良好的光学性能和优异的机械性能。
