[00301590]一种T型接头双侧激光-InFocus电弧复合焊接方法
交易价格：
面议
所属行业：
铸造/热处理
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201510446174.5
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
哈尔滨工业大学
进入空间
所在地：黑龙江哈尔滨市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：一种T型接头双侧激光-InFocus电弧复合焊接方法，它涉及一种焊接方法。本发明的方法为：一、待焊接部位加工，夹具固定；二、保持InFocus焊枪与T型接头面板纵向面之间的夹角α为30°～45°，与T型底板的夹角β为30°；三、设定两侧激光功率均为1000W～3000W；两侧电弧电流均为200A～900A；电弧焊枪气体流量为15L/min～30L/min，焊接速度为1.0m/min～5.0m/min；四、实施焊接。相对于传统的TIG电弧400A的峰值，电流作用力和能量密度较大，可实现匙孔焊接，熔深大，焊接速度快，提高了焊接效率，在焊接中厚板时，可通过增大焊接电流，降低激光功率，使焊接成本降低。
摘要：一种T型接头双侧激光-InFocus电弧复合焊接方法，它涉及一种焊接方法。本发明的方法为：一、待焊接部位加工，夹具固定；二、保持InFocus焊枪与T型接头面板纵向面之间的夹角α为30°～45°，与T型底板的夹角β为30°；三、设定两侧激光功率均为1000W～3000W；两侧电弧电流均为200A～900A；电弧焊枪气体流量为15L/min～30L/min，焊接速度为1.0m/min～5.0m/min；四、实施焊接。相对于传统的TIG电弧400A的峰值，电流作用力和能量密度较大，可实现匙孔焊接，熔深大，焊接速度快，提高了焊接效率，在焊接中厚板时，可通过增大焊接电流，降低激光功率，使焊接成本降低。
