技术简介： 原理及先进性随着电子器件小型化集成化的快速发展，要求陶瓷材料可以与低熔点电极、半导体材料、聚合物基基板等集成共烧。低温共烧陶瓷(LTCC)技术是目前无源器件集成的主流技术，通过多层结构设…… 查看详细 >
技术简介： 原理及先进性金属酞菁合成、提纯简易，具备大规模生产可行性。其热、物理、化学稳定性高，耐候性强，半导体性能优越，可应用于现有多种有机电子器件。对酞菁分子开展化学功能化修饰，通过增强酞…… 查看详细 >
技术简介： 原理及技术特点薄膜电子元器件是现代信息技术的基础单元，实现其柔性及可延展化，并能够适应非平面的工作环境(比如人体)，将突破现在电子器件的应用范围，促进信息与人的融合。近年来，石墨烯、…… 查看详细 >
技术简介： 原理及技术特点晶体管是半导体领域重要的基本构建单元，光在显示领域的应用，每年就有高达数千亿美元的市场。目前广泛应用的晶体管主要是基于非晶硅材料的，但由于其载流子迁移率低(0.1-1cm2/Vs…… 查看详细 >
技术简介： 原理及技术特点本项目所开发的甚高频CCP-PECVD系统，是当前最先进的PECVD技术。它采用甚高频40.68MHz替代了当前应用材料公司采用的射频13.56MHz作为驱动电源等离子体密度随着驱动电源频率的增加…… 查看详细 >
技术简介： 原理及技术特点抗菌药剂在人们日常生活以及医疗卫生中被大量使用，因此高效抗菌材料以及相关制剂的研发一直得到广泛的关注。传统的抗菌材料主要包括有机及分子型抗菌材料以及无机抗菌材料，前者…… 查看详细 >
技术简介： 原理及技术特点针对各类碳材料(传统石墨材料、碳纳米管、石墨烯、官能化石墨材料等)，围绕材料制备、分散及应用三方面，进行相关材料处理技术的研发以及应用产品开发。项目以一类官能化石墨材料…… 查看详细 >
技术简介： 原理及技术特点纳米材料由于具有颗粒尺寸小、比表面积大、表面能高、表面原子所占比例大等特点，往往会表现出与宏观材料不同的特性。通过前期抗菌实验发现，氧化锌颗粒在聚集和粉末的状态下虽具…… 查看详细 >
技术简介： 原理及技术特点研究数字显示，若汽车车身重量降低10%,燃油效率可提高6~8%；若滚动阻力减少10%,燃油效率可提高3%；若车桥、变速器等装置的传动效率可提高10%,燃油效率可提高7%。汽车车身约占汽车…… 查看详细 >
技术简介： 原理及技术特点高分子材料经过多年的发展已经在各行各业得到显著的应用。在高分子材料领域中可聚合(包括热聚合、光聚合、氧化还原聚合、缩合等)材料在微纳米加工，刻蚀，油墨印刷，PCB电路板、…… 查看详细 >
技术简介： 原理及先进性该项目的研究内容是制备具有功能性的导电高分子纤维。以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂，高分子聚苯胺分子为主体，加入少量杭凝剂，试制备高浓度(大于15wt%)的聚苯胺溶液，用湿法纺丝制…… 查看详细 >
技术简介： 原理及先进性图一：金属有机钙钛矿多晶薄膜的粒径尺寸与溶液温度和溶剂的关系利用高温旋涂(hotcasting)的方法在短时间内快速反应制备大尺寸晶粒、表面致密无针孔的有机金属钙钛矿多晶薄膜。通过…… 查看详细 >