近年来，随着信息技术的发展，通信技术由MHz向GHz频段转移，进入高频化、高速化发展，要求通信材料具有低介电常数和低介电损耗的特性，且不随温度、湿度的变化而变化。目前杜邦、钟渊化学已开发了高频聚酰亚胺薄膜，介电常数（10GHz）3.1~3.2，介质损耗正切值（10GHz）0.002~0.006，同时厚度均匀性好，可应用在USB3.1、显示屏、5G天线。而国内只有瑞华泰公司正在开发高频高速聚酰亚胺薄膜，介电常数（10GHz）≤3.0，介质损耗正切值（10GHz）≤0.005，但不能量产。目前急需坚决的技术难题为降低聚酰亚胺薄膜的介电常数、介质损耗和吸水性，并保证在不同频率、环境温度和环境湿度的稳定性，攻关热法生产技术难点，缩小批次间薄膜厚度偏差的关键技术，能满足在5G条件下的使用要求。 要达到的主要技术指标：高频高速聚酰亚胺薄膜介电常数（10GHz）≤3.2，介质损耗正切值（10GHz）≤0.006，吸水率≤1.5%，厚度偏差≤0.5μm，形成热法连续化生产。
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