开发具有低透光率（≤0.1%）和低光泽度（≤50%）的双向拉伸黑色哑光聚酰亚胺（PI）电子线路覆盖绝缘膜产品，并实现连续、稳定化生产。重点开展黑色哑光PI膜配方设计、填料粒子分散技术、放大生产工艺技术研究。 （1）黑色哑光PI薄膜配方设计 研究黑色素、消光剂特性，寻找关键参数性能，筛选最佳添加剂；研究二胺、二酐单体类型及组合方式，优选黑色哑光PI薄膜二胺、二酐单体。 （2）分散技术 研究无机料在有机溶剂中的分散性能，采取有效技术及工艺，解决填料在PI膜中的分散性问题。 （3）黑色哑光PI薄膜工业化生产工艺研究 中试放大实验，并完成工业化大批量生产的配方成分调整与双向拉伸成膜工艺适应性研究。根据市场反馈，完善配方及工艺。形成黑膜生产质量控制工艺文件，实现黑色哑光PI膜连续、稳定化生产。
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